很多非工科读者，提出要求，希望可以简单介绍一下文中涉及到的基础概念。
这里的解释，尽量用作者自身的语言来描述。如果大家想仔细研究，请自行上网搜索就好。作者希望用直白的语言，尽量简单的把事情描述清楚。
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MEMS，其实有广义和狭义两种定义。
狭义上来讲，就是用半导体工艺，加工出来的，带运动部件的微型机械电子装置或者仪器。
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以工业的发展历史来看，最原始的加工方法，就是人工处理，例如打磨，抛光，钻孔等。还有一些低能量的制造方法，例如铸造等。
这些工艺，可以在出土的各种武器，装备上都能看到。
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随着近代工业革命的兴起，随着蒸汽机，内燃机等动力源的出现。更大的动力，代表着更多的加工方法。
于是我们就看到了车床，铣床。冲压，锻压，挤压等工艺，也成为了可能。
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而随着半导体工艺的产生，一种新的加工模式诞生了。那就是拍照，蚀刻。
半导体工艺的基础，就是沉积，覆盖保护层，光照，冲洗这几个步骤。通过这几个步骤，反复的在物体表面，覆盖一层层的不同花纹的材料。
整个过程，跟3D打印的过程很接近，只不过方法不同。
这种方法与传统方法的最大区别，就是添加，一层层的把材料增加上去。而传统的工艺，则是删减，一刀一刀的把多余的物质，削下去。
用这种方法，通过特殊的排列组合，可以加工出立体的三维结构，这些结构，有一些局部构件，可以在狭小的空间，进行微量的运动，例如颤动。这些动作，又可以被测量和转化。这样，我们就得到了微米，乃至纳米级的传感器。
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MEMS的概念很大，传感器只是它的一种用途而已。
从狭义的角度来看，用半导体工艺加工出来的，能够产生内部运动部件的，就是MEMS。
典型应用包括喷墨打印机的喷头！
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MEMS传感器，还可以广义去扩散。只要加工工艺对，哪怕没有相对运动部件，也可以归为此类。例如数码摄像机的摄像头！
从某种意义上来讲，只要尺度是毫米级别的传感器，肯定都是MEMS的天下了。其它任何一种工艺，都无法加工出这么细小级别的产品。